（1）等離子切割
等離子切割機(jī)是一種應(yīng)用廣泛的熱切割設(shè)備，其工作原理是通過空氣壓縮氣體利用高溫在噴嘴處噴射出來的高速氣流離子化，從而形成導(dǎo)電體。當(dāng)電流通過時(shí)，該導(dǎo)點(diǎn)氣體即形成高溫等離子電弧，電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化（和蒸發(fā)），并借助高速等離子氣流的動(dòng)力排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。利用環(huán)形氣流技術(shù)形成的細(xì)長并穩(wěn)定的等離子電弧，保證了能夠平穩(wěn)且經(jīng)濟(jì)地切割任何導(dǎo)電的金屬材料。
（2）精細(xì)等離子切割優(yōu)缺點(diǎn)
精細(xì)等離子割槍工藝技術(shù)與等離子弧電流密度匹配輸出，通常是普通等離子弧電流密度的數(shù)倍，由于引進(jìn)了諸如旋轉(zhuǎn)磁場等技術(shù)，故在其電弧穩(wěn)定性得以提高的同時(shí)，精細(xì)等離子切割配合不同的工作氣體可以進(jìn)行高質(zhì)量的金屬切割，尤其是對(duì)于有色金屬（不銹鋼、鋁、銅、鈦、鎳）切割效果更佳；其主要優(yōu)點(diǎn)適于切割厚度3~30mm的金屬，特別是在切割普通3mm碳素鋼薄板時(shí)，速度可達(dá)10m/min、切割面光潔、熱變形小、幾乎沒有熱影響區(qū)。目前隨著大功率精細(xì)等離子切割技術(shù)的成熟，已使切割質(zhì)量接近激光切割精度的下限(±0.2mm)。由于激光切割機(jī)價(jià)格昂貴，所以目前只適合于薄板切割(通常厚板打孔時(shí)間長)，而精細(xì)等離子切割機(jī)切割精度和效果接近激光切割的水平，切割表面質(zhì)量近似，但切割成本遠(yuǎn)低于激光切割，約為其 1/3。因此，對(duì)常規(guī)質(zhì)量切割的要求，6~30mm的中厚金屬板材使用精細(xì)等離子切割機(jī)來取代價(jià)格昂貴的激光切割機(jī)是最經(jīng)濟(jì)的加工方式選擇。
等離子切割的缺點(diǎn)：不適合3mm以下金屬薄板切割，切縫寬，精度差；切割5mm以上金屬的切割面垂直度不好，使用精細(xì)等離子切割雖可大大改善，但效果不如激光好。對(duì)切割要求精度較高（±0.2mm以下）的情況下，等離子切割較困難。普通等離子切割產(chǎn)生較多的割渣，為不影響后工序的質(zhì)量，此割渣必須通過修磨去掉，也增加了人工成本；使用精細(xì)等離子切割會(huì)改善很多。等離子切割的原理決定了在切割過程中會(huì)產(chǎn)生有害的粉塵和弧光，可采用水下切割來避免此缺陷。數(shù)控系統(tǒng)易受到等離子電源的引弧干擾，對(duì)數(shù)控系統(tǒng)電磁兼容抗干擾的屏蔽技術(shù)要求較高。
綜上所述，在切割材料厚度、精度方面，光纖激光切割在金屬薄板材料的高精度效果的質(zhì)量切割方面具有顯著的優(yōu)勢(shì)；精細(xì)等離子在金屬中厚板材的切割中，無論在設(shè)備投入成本還是在加工費(fèi)用等方面具有顯著的優(yōu)勢(shì)。